适用行业
本机型系我公司专为半导体硅行业设计定制，适用于12”半导体硅晶圆片材料的切割。
技术特点
金刚线专用机金刚线专用机，高开机率，大幅提高切割效率及减少加工成本；
沿袭多年的高稍度伺服控制技术可实现超薄型硅片及超细金刚石线的精密切割加工；
以稳定运行和工艺为导向的设条设计理念，以达到工艺固化于设备中，为客户创造较大的价值。
性能特征
1、 采用模块化落地式结构，切割主轴系统布置于整体式高刚性底座上，所处位置货心低，主轴在高速往 复运动时.可较大限度的减少振动、使得运行更加平稳，：
2、 主机结构部件均采用优质合金钢和不锈钢等防腐件，经多次时效处理消除材料应力，保证主机材料加 工后公差的一致性和长期稳定性。
3、 多轴同步、收线、放线、排线、主轴运转、切割线张力、均采用柔性伺服系统，满足多线切斟机对控制技术的离实时性响应，实现设备较佳切割效率。
4、 自主的电脑控制系统和伺服电机等核心部件，可大幅提高服务的及时性和较低的成本。
5、 工作台升降系统采用曰本进口直线导轨和高精度滚珠丝杠传动。
6、 主轴系统采用油冷冷却，保证机器高速运行时不会因温升导致主轴和轴承变形；轴承采用曰本、欧美等一 流品牌.满足高精度切割的要求。
7、 仅采用8个大直径导轮结构.实现18佳金刚线处 理.减少金刚线的损伤及廷长导轮使用寿命。
8、 切削液冷却播环系统具有髙压过滤和恒溫控制功能，使得切周粉末与循环水分离并保证切削液恒温和洁净，确保较佳晶片质通。独特的滤网设计可循环多次使用，减少用户使用成本。该系统专利已获国家知识产权局授权。